어플라이드, 더 미세하고 깊은 차세대 반도체 위한 신규 장비 3총사 발표…하이브리드 본딩 시대 성큼 > 업계소식

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발행일: 2025-11-26 18:22:18

발표를 맡은 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 관계자들이 Q&A를 진행하고 있다. (왼쪽부터) 박광선 대표,  허영 하이브리드 본딩 기술 디렉터, 이두성 에피택시 기술 매니저, 장만수 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터.  [사진=김재웅기자]



어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 반도체 공정 혁신을 지원한다. 하이브리드 본딩(HB) 원스톱 솔루션과 함께 게이트올어라운드(GAA) 결함을 줄이는 에피택셜, 그리고 반도체 깊은 곳까지 또렷하게 볼 수 있는 계측기를 통해서다.

어플라이드는 지난달 26일 서울 삼성동에서 기자간담회를 열고 AI 컴퓨팅을 위한 새 반도체 제조 시스템을 발표했다.

▲ 키넥스(Kinex) 본딩 ▲엑스테라(Centura Xtera) 에피 ▲프로비전(PROVision) 10 등 3개다. 각각 하이브리드 본딩과 에피택셜, 계측을 위해 개발됐다.

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